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芯片電路板拉伸試驗機

芯片電路板拉伸試驗機

芯片電路板拉伸試驗機

產品(pǐn)分類: 材料試驗機
產品概述:芯片電路板拉伸試(shì)驗機(jī)產品詳情

芯片電路板拉伸試驗機(jī)  產品詳情 適用於檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭試驗等力學性能測試分板研究;該試驗機可檢測力、抗拉強(qiáng)度、屈服強度、抗彎強度、抗壓(yā)強度、延伸(shēn)率、定伸強(qiáng)度、非比例強度、彈性模(mó)量等參數。

芯片電路板拉伸試(shì)驗機

芯片電路板拉伸(shēn)試驗機  技術參數: 試驗力選擇:1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN; 傳感器精度等級:0.02%; 設備精度等級:0.5級; 試驗力測量範圍:0.4%--100%FS; 試驗力示值誤(wù)差:≤示值的±0.5%; 力分辨率:≥1/300000FS; 位移示值誤差:≤示值的±0.5%; 試驗(yàn)速度範圍:0.01mm/min--500mm/min(任意調); 安全保護(hù)裝置:電子限位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動保護; 試驗夾具裝置:拉伸、壓縮、彎(wān)曲、剪切(qiē)(可選) 有效試(shì)驗(yàn)寬度:370mm 有效拉伸試驗(yàn)行程:800mm; 主機尺寸:800×420×1800mm; 主機重量:約320Kg。

芯片電路板拉伸試驗機  主要功能:

1.該設備(bèi)可對各種金屬、非金屬及複合材料進行力學性能(néng)測試和分析研究。

2.該設備(bèi)可根據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等國際標準和行(háng)業標準進行拉伸、壓縮、彎曲(qǔ)、剝離、剪切、撕裂、刺(cì)破、頂破等實驗(yàn)。

3.該設備具有應(yīng)力、應變(biàn)、位移三種閉環(huán)控製(zhì)方式,聯接電腦打印機實現全電腦控製並打印標準試驗報告。

4.以windows操作係統使試驗數據曲線動態顯示,試驗數據可以任意刪加,對曲線操作更(gèng)加簡便.輕鬆.隨時隨地(dì)都可以進行曲線遍曆(lì).疊加.分離.縮放.打印等(děng)全(quán)電子顯示監控。

5具有(yǒu)機械限位保護、過載保護、過電流保護(hù)、漏電保護等功能。

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